提到电子工业，我们脑海中浮现的画面是这样的：从简单家电、手机、电脑到高铁动车、轮船……人类已进入智能化时代。未来，无人驾驶和智能家居将会成为社会发展重点。

随着电子行业市场规模越来越大，应用领域也不断扩大，而环氧胶就在其中扮演着重要角色，特别是在电子元器件领域更是不可或缺！

它不但起到保护作用而且可以实现固化后密封效果非常好，这就保证了电子元器件之间不会出现相互接触以及产生应力而影响元器件本身性能！对于我们而言，环氧胶就像我们汽车中的“擎天柱”一般，它有着无可替代的作用。那下面就来一起了解一下环氧树脂在哪些领域可以发挥出重要作用吧！

1.电子元件

电子元件中，一般的导电胶和环氧胶都是用来固定的，因为环氧树脂在固化后可以将金属与绝缘体之间牢固地连接起来！我们常见的电容器中就是需要采用环氧胶来进行密封。

对于电子元件而言，由于其具有工作温度高、绝缘性好、尺寸稳定以及抗机械损伤能力强等特点。所以电子元件往往需要用到环氧树脂类的电子元器件作为固定剂来进行绝缘保护！

2.集成电路封装

集成电路封装主要用于把元器件与其它系统元件组成的电路，进行安装和固定，使之成为整体并起到封装保护的作用。

对于电路元件（如硅片、硅通孔、硅键合）与芯片（如贴片式、引线连接器等）所组成的元器件，在半导体生产工艺中，常采用贴片式封装方法；对于电子系统元件所构成的电路，其特点是尺寸小，而且数量多；因此为了提高电路的可靠性，需要对其进行密封；对于集成电路芯片而言，不仅要密封还要提供优良的绝缘性和稳定性。

对于集成电路封装，环氧树脂是必不可少的密封材料之一；同时我们还可以将其作为绝缘体或者是增强体；用于 IC封装工艺中。

3.电子器件封装

随着人们对高科技产品的需求不断提高，对电子产品的要求也越来越高，因此，越来越多新型高性能半导体器件被制造出来。

而电子电路作为一种特殊产品，其封装都是非常精密的。例如在 PCB电路板和焊盘之间、连接器中间以及印制电路板中间等地方应用环氧胶可以起到一定的保护作用，避免出现接触不良等问题。

4.半导体元器件封装

半导体元器件封装技术（包括引脚、引脚贴片等）是指在一定条件下将电子组件固定在电路板上，并使之与周围环境完全隔离，从而提高整个电子产品的性能。

半导体器件封装主要分为两大类：一类是引脚封装，另一类是引线焊锡封装。这两类都需要用到不同的粘结剂。

（1）引脚封装：采用在集成电路 IC的输入端、中间接触点等部位涂覆引脚材料将其连接起来形成一个完整的电路元件。

（2）引线焊锡：将封装好的 IC与外部导体及其他电子元件焊接到一起，起到封装作用。其中，在芯片之间采用环氧树脂封装最为常见。

由于环氧胶具有良好的绝缘性能、机械强度高、耐高温性能以及电气性能等特点，因此它也可以用于制作集成电路 IC芯片之间的连接器件。

当然，环氧胶在我们的生活中也发挥着不可或缺作用！在日常使用中，我们可以将其应用于手机、电脑等电子产品组装以及电路板装配等领域！

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